LaserKEREN^®の加工は、剥離対象物のレーザーエネルギー吸収率と、母材のレーザーエネルギー吸収率の差を利用しています。 剥離対象物のレーザーエネルギー吸収率が高く、母材のレーザーエネルギー吸収率が低い場合、剥離対象物はレーザーエネルギーを吸収し蒸散しますが、母材にはレーザーエネルギーが吸収されない（反射、素材の種類などの理由による）為に母材自身には、ほぼダメージはありません。 また、レーザーのスポット光（焦点光）は、数十ミクロンの点であり、非常に速いスピードで動くため、母材への熱影響が非常に少ないのも特徴です。 但し、レーザーでの加工も万能ではなく、剥離対象物と母材のエネルギー吸収率に差が無い場合は、加工する事が出来ません。 LaserKEREN^®では、レーザースポット光の走査スピード、照射の幅、照射エネルギーを剥離対象物の蒸散に最適な数値に調整することが可能です。

LaserKEREN^®は、大量のエネルギーを小さな面積に集中させて高密度のエネルギーを利用する装置です。
その為、レーザー光線に対する労働衛生上の配慮が十分でないと、眼障害、皮膚障害等の発生が懸念されます。

レーザー光線による災害を防止するため、LaserKEREN^®使用者の方は全員、当社主催の『LaserKEREN^®安全講習』を受講頂いております。
また、装置の販売についても講習を受講頂いた方（若しくは施工企業様）にのみ、LaserKEREN^®を販売しております。

受講者にお渡しする『LaserKEREN^®ライセンスカード』には、LaserKEREN^®を起動する為のICチップが内蔵されており、1年毎に更新が必要となっています。
これは、LaserKEREN^®で使用している技術が近年できた技術であり、将来、法改正があった場合、ご使用者の方へ確実に情報をお伝えする為に、このような仕組みを設けております。
『LaserKEREN^®安全講習』の受講者は『LaserKEREN^®安全委員会』に入会頂き、毎年新しい『LaserKEREN^®ライセンスカード』と一緒に、LaserKEREN^®安全管理マニュアルの最新号をお手元にお届け致します。
お買い上げ頂いた後も先端技術をより安全にご利用いただく事を目指しております。