レーザーを利用した剥離加工の原理

LaserKEREN®の加工は、剥離対象物のレーザーエネルギー吸収率と、母材のレーザーエネルギー吸収率の差を利用しています。
剥離対象物のレーザーエネルギー吸収率が高く、母材のレーザーエネルギー吸収率が低い場合、剥離対象物はレーザーエネルギーを吸収し蒸散しますが、母材にはレーザーエネルギーが吸収されない(反射、素材の種類などの理由による)為に母材自身には、ほぼダメージはありません。
また、レーザーのスポット光(焦点光)は、数十ミクロンの点であり、非常に速いスピードで動くため、母材への熱影響が非常に少ないのも特徴です。
但し、レーザーでの加工も万能ではなく、剥離対象物と母材のエネルギー吸収率に差が無い場合は、加工する事が出来ません。
LaserKEREN®では、レーザースポット光の走査スピード、照射の幅、照射エネルギーを剥離対象物の蒸散に最適な数値に調整することが可能です。