ファイバーレーザーの連続ビーム（CWレーザー）を材料表面へ線状に照射し、レーザー射出ガンを移動させながら加工を行う装置です。
LaserKEREN®低出力タイプで使用されているパルス発振方式レーザーよりも時間当たりのエネルギー量が多い為、剥離対象の厚みが厚い場合や、腐食が著しい材料の加工に向いています。
光ファイバーを使用した励起方式、レーザー射出のスキャン方式、射出するレーザーの波長は低出力タイプのLaserKEREN®と同じです。