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  • Laser KEREN® LZK 시리즈
  • LZK-1000/2000
  • LZK-50S/100S
Laser Kerenosis Details
 

Laser KEREN® 장비
(녹 제거, 도장 박리, 오염 제거)

Strippedby light Laser Keren®

Laser KEREN®에 대해서

당사의 Laser KEREN®(레이저 케렌)은, 일반적으로 레이저 클리너(레이저 클리닝) 또는, 레이저 블라스트라고도 불리는 장치입니다.       Laser KEREN®은, 가격을 낮추면서 고성능, 안전성을 실현했습니다.       섬유 레이저의 에너지를 이용해, 녹 제거, 도장, 유분(탈지), 카본, 고무·수지 오염, 코팅 : DLC 등, 흰 녹, 붉은 녹, 푸른 녹, 용접 그을림, 등에 대해서 클리닝(제거)이 가능합니다.

레이저를 이용한 박리 가공의 원리

Laser KEREN®의 가공은, 박리 대상물의 레이저 에너지 흡수율과, 원재료의 레이저 에너지 흡수율의 차이를 이용하고 있습니다.           박리 대상물의 레이저 에너지 흡수율이 높고, 원재료의 레이저 에너지 흡수율이 낮은 경우, 박리 대상물은 레이저 에너지를 흡수하여 증산하지만 원재료에는 레이저 에너지가 흡수되지 않기 (반사, 소재의 종류 등의 이유에 의한) 때문에 원재료 자체에는, 거의 손상을 입지 않습니다. 또, 레이저의 스포트라이트(초점광)는, 수십 미크론의 점이며, 매우 빠른 속도로 움직이기 때문에, 원재료에 열 영향이 매우 적은 것도 특징입니다. 단, 레이저 가공도 만능이 아니고, 박리 대상물과 원재료의 에너지 흡수율에 차이가 없는 경우는, 가공할 수 없습니다. Laser KEREN®은, 레이저 스포트라이트의 스캔 속도, 조사 폭, 조사 에너지를 박리 대상물의 증산에 최적의 수치로 조정할 수 있습니다.

제품 정보

Laser KEREN®
      High-Power Device/고출력타입
LZK-1000/2000
광섬유 레이저의 연속 빔(CW 레이저)을 재료 표면에 선 모양으로 조사하여, 레이저 사출 건을 이동시키면서 가공하는 장비입니다. Laser KEREN® 저출력 타입에서 사용되는 펄스 발진 방식 레이저 보다 시간당 에너지량이 많아, 박리 대상의 두께가 두꺼운 경우나, 부식이 뚜렷한 재료 가공에 적합합니다. 광섬유를 사용한 여기 방식, 레이저 사출 스캔 방식, 사출 레이저의 파장은 저출력 타입인 Laser KEREN®과 동일합니다.
  • High-Power Device1
  • High-Power Device2
LZK-1000 최대출력:1000W
LZK-2000 최대출력:2000W
Laser KEREN® Low-Power Device / Separate Type
Laser KEREN®
Low-Power Device
저출력타입 
LZK-50S/100S
현장 작업에 매우 적합한 지게 식이 되기도 하는 Laser KEREN®입니다. 가정용 전원(단상 100V)으로 작동합니다. 레이저 유닛과 컨트롤러를 분리한 것으로, 레이저 유닛만(약 30 kg)을 짊어지고 이동할 수 있습니다.
  • Low-Power Device / Separate Type1
  • Low-Power Device / Separate Type2
  • Low-Power Device / Separate Type3
  • Low-Power Device / Separate Type4
LZK-50S 최대출력:50W
LZK-100S 최대출력:100W
자세한 것은 카탈로그를 참고해 주세요.
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